Génération des documents de réalisation PCBNEW

Rubriques:

9 - Finitions et Génération des documents de réalisation
9.1 - Finitions
9.2 - Test DRC final:
9.3 - Génération des documents de phototraçage
9.3.1 - Format GERBER:
9.3.2 - Format HPGL:
9.3.3 - Format POSTSCRIPT:
9.4 - Réglage de la marge pour le vernis épargne:
9.5 - Génération des documents de perçage
9.6 - Génération des documents de câblage:
9.7 - Génération du fichier de placement automatisé:
9.8 - Options avancées de tracé:

9 - Finitions et Génération des documents de réalisation

Remarque:
Tous les fichiers générés sont placés dans le répertoire de travail, c'est à dire celui où est placé le fichier xxxxxx.brd du circuit imprimé.

9.1 - Finitions

Il est nécessaire:
Voici le résultat final, les plans de masse n’ont pas été placés ici pour une meilleure visibilité des éléments :

On pourra aussi remarquer l'identification des 4 couches cuivre de ce circuit:

9.2 - Test DRC final:

On ne saurait trop recommander de lancer un contrôle DRC global avant toute création de documents.
Activer l'icone pour accéder à la boite de dialogue contrôle DRC:

et activer .
Un contrôle final évitera de mauvaises surprises...

9.3 - Génération des documents de phototraçage

Se fait par le menu Files/Plot (Fichiers/Tracé).

Normalement, les fichiers de phototraçage sont au format GERBER.
On peut toutefois générer les fichiers de « phototraçage » au format HPGL ou POSTSCRIPT.
Dans ce cas, on peut ajuster finement l'échelle de tracé, pour corriger les défauts de l'imprimante:

9.3.1 - Format GERBER:

Pcbnew génère pour chaque couche un fichier à la norme GERBER 274X, normalement format 3.4 (chaque coordonnée est sur 7 chiffres, 3 de partie entiere et 4 de partie fractionnaire, et est en pouces).
Le tracé est toujours à l'échelle 1.
On doit normalement créer les fichiers des couches de cuivre, et selon finition du circuit, des couches de vernis épargne, de masque pour pâte à souder, et de sérigraphie.
Ceci se fait en une seule opération, en cochant toutes les cases correspondantes aux couches à générer.
A titre d’exemple, pour un circuit double face, avec verni épargne, sérigraphie et masque pour apport de soudure (pour les composants CMS), il existe alors 8 fichiers (« xxxxxx » étant le nom du fichier .brd) :

9.3.2 - Format HPGL:

L'extension standard des fichiers générés est alors .plt.
Le tracé peut être alors réalisé aux échelles spécifiées et en miroir.
Selon l'option choisie dans la liste Print Drill Opt, les pastilles peuvent être pleines, percées au bon diamètre ou percées par un petit trou (guidage de perçage manuel).
Si l'option Print Sheet Ref est activée, le cartouche sera tracé.

9.3.3 - Format POSTSCRIPT:

L'extension standard des fichiers générés est alors .ps.
Le tracé peut être alors réalisé aux échelles spécifiées et en miroir.
Si l'option Org = Centre est activée, l'origine des coordonnées de la table traçante est supposée au centre de la feuille de dessin.
Si l'option Print Sheet Ref est activée, le cartouche sera tracé.

9.4 - Réglage de la marge pour le vernis épargne:

Il est accessible par le menu Préférences/Pistes et Vias:

On devra régler le paramètre « Retrait Masque » à la valeur désirée (usuellement 0,01 pouce).

9.5 - Génération des documents de perçage

On doit créer le fichier de perçage xxxxxx.drl.
Ce fichier est au standard EXCELLON.
Remarque:
On peut aussi crée un plan de perçage.
Ce fichier est au format HPGL ( xxxxxx.plt) ou POSTSCRIPT ( xxxxxx.ps). Il n'est utile que pour un contrôle supplémentaire.
Ces fichiers sont crées grâce à la boite de dialogue accessible par Postprocesseurs/Créer fichiers de perçage:

On devra définir ici le diamètre de perçage par défaut des vias (utilisé pour les vias dont le diamètre n'est pas spécifié).
Pour le tracé HPGL on peut définir le n° et la vitesse de la plume utilisée.
Origine des coordonnées:
Le choix se fait par le dialogue:

9.6 - Génération des documents de câblage:

Il est nécessaire de tracer les couches de sérigraphie coté cuivre et coté composant.
Généralement celle relative à la couche Sérigraphie Composant ou SilkScreen Cmp suffit, pour les plans de câblage.
Il faudra tracer la couche cuivre avec l'option Miroir, pour que les textes soient lisibles.

9.7 - Génération du fichier de placement automatisé:

Ces fichiers sont crées grâce à la commande Postprocesseurs/Créer Modules Pos.
Toutefois on ne pourra générer ce fichier que s'il y a au moins un module ayant l'attribut Normal+Insert activé (voir édition de modules).
Un ou deux fichiers seront créés selon qu'il y à des composants insérables sur une ou les deux faces du circuit imprimé.
Une boite de dialogue affiche le nom du ou des fichiers créés.

9.8 - Options avancées de tracé:

Les options ci dessous permettent la gestion avancée de l'impression.
Ces options trouvent leur utilité surtout pour générer les couches de sérigraphie, donc en particulier pour réaliser correctement des documents de câblage.

Ces options sont:

Imprimer cartouche

Trace l'encadrement de la feuille et son cartouche.

Pads sur sérigraphie

Autorise l'impression des contours de pastilles sur les couches sérigraphie (Si les pastilles sont déjà décarées comme apparaissant sur cette couche). Utile pour supprimer toutes les pastilles sur ces couches.

Toujours tracer pads

Force le tracé des pastilles sur TOUTES les couches.

Imprimer Valeur Module

Autorise le tracé des textes VALEUR sur la sérigraphie

Imprimer Référence Module

Autorise le tracé des textes REFERENCE sur la sérigraphie

Imprimer autres texte Module

Autorise le tracé des textes type champs sur la sérigraphie

Force tracé textes invisibles

Force le tracé des champs (référence, valeur) déclarés comme invisibles.
Permet, combiné avec les options « imprimer Référence Module » et « Imprimer Valeur Module » de réaliser des documents de dépannage ou de cablâge.
Ces options sont nécessaires pour gérer des circuits utilisant des petits composants (CMS...), trop petits pour placer les 2 textes référence, valeur visibles de façon distincte.


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