Pcbnew


Contenido:

9 - Acabado y generación de los documentos de fabricación
9.1 - Acabados
9.2 - Test DRC final:
9.3 - Generación de documentos de fototrazado
9.3.1 - Formato GERBER:
9.3.2 - Formato HPGL:
9.3.3 - Formato POSTSCRIPT:
9.4 - Ajuste del margen para la máscara de soldadura (barniz aislante):
9.5 - Generación de los documentos de taladro
9.6 - Generación de los documentos de cableado:
9.7 - Generación del fichero de posicionado automático:
9.8 - Opciones avanzadas de trazado:

9 - Acabado y generación de los documentos de fabricación

Nota:
Todos los ficheros generados se colocan en el directorio de trabajo, es decir, aquel donde se encuentra el fichero xxxxxx.brd del circuito impreso.

9.1 - Acabados

Es necesario:
A continuación, el resultado final, los planos de tierra no se han dibujado para permitir una mejor visión de los elementos:
se puede también resaltar la identificación de las 4 capas de cobre de este circuito:

9.2 - Test DRC final:

Se recomienda hacer un control DRC global antes de crear los documentos.
Activar el icono para acceder al cuacro de diálogo DRC:



y activar .

un control final evitará malas sorpresas...

9.3 - Generación de documentos de fototrazado

Se hace mediante el menú Archivo/Trazar...–




Normalmente los ficheros de fototrazado se generan en formato GERBER.
Sin embargo, se pueden generar los ficheros de fototrazado en formato HPGL o POSTSCIPT

9.3.1 - Formato GERBER:

PCBNEW genera por cada capa un fichero según la norma GERBER 274X, normalmente en formato 3.4 (cada coordenada tiene 7 cifras, 3 de parte entera y 4 de parte fraccionaria, expresado en pulgadas).
El trazado va siempre en escala 1.
Se deben crear normalmente los ficheros de capas de cobre y, según la definición del circuito, capas de máscara de soldadura, de máscara de pasta para soldar y de serigrafía.
Esto se hace en una sola operación, marcando todas las casillas correspondientes a las capas a generar.
A modo de ejemplo, para un circuito de doble cara, con máscara de soldadura, serigrafía y máscara de pasta para soldar (para los componentes SMD) hacen falta 8 ficheros (« xxxxxx » es el nombre del fichero .brd):

9.3.2 - Formato HPGL:

La extensión estándar de los ficheros generados es .plt.
El dibujo puede realizarse a la escala especificada y en modo espejo.
Según la opción escogida en la lista Opciones de Taladrado, las isletas pueden ser completamente rellenas, taladradas con un gran diámetro o taladradas con un diámetro pequeño (guiado de taladro manual).
Si la opción Imprimir Cajetín está activa, se dibuja el cajetín.

9.3.3 - Formato POSTSCRIPT:

La extensión estándar de los ficheros generados es .ps.
El dibujo puede realizarse a la escala especificada y en modo espejo.
Si la opción Org = Centro está activa, el origen de coordenadas de la mesa de trazado se supone en el centro de la hoja de dibujo.
Si la opción Imprimir Cajetín está activa, se dibuja el cajetín.

9.4 - Ajuste del margen para la máscara de soldadura (barniz aislante):

Se accede por el menú Dimensiones/Pistas y Vias :




Se debe ajustar el parámetro Máscara Aislamiento al valor deseado (usualmente 0,01 pulgadas).

9.5 - Generación de los documentos de taladro

Se debe crear el fichero de taladro xxxxxx.drl.
Este fichero se describe según el estándar EXCELLON.
Se puede crear también el plano de taladro.
Este fichero se describe según los formatos HPGL ( xxxxxx.plt) o POSTSCRIPT ( xxxxxx.ps).
Solamente es útil para un control suplementario.
Estos ficheros se crean mediante el cuadro de diálogo Postprocesadores/Taladrado...:




Se debe definir aquí el diámetro del taladro de las vias (único para todas las vias).
Para el trazado HPGL se puede definir el nº y la velocidad de la plumilla utilizada.

9.6 - Generación de los documentos de cableado:

Es necesario trazar las capas de serigrafía de los lados de cobre y de componentes.
Generalmente la relativa a la capa de Serigrafía de Componentes es suficiente para los planos de cableado.
Se deberá trazar la capa de soldadura con la opción Modo Espejo , para que los textos sean legibles.

9.7 - Generación del fichero de posicionado automático:

Estos ficheros se crean mediante el comando Postprocesadores/Posicionado.
Sin embargo, no se podrá generar este fichero si hay al menos un módulo que tenga el atributo Normal+Insertar activado (ver edición de módulos).
Se crearán uno o dos ficheros según haya componentes insertables en una o las dos caras del circuito impreso.
Un cuadro de diálogo permite visualizar el nombre del o de los ficheros creados.

9.8 - Opciones avanzadas de trazado:

Las opciones aquí mostradas permiten la gestión de impresión avanzada.
Estas opciones tienen utilidad sobre todo para generar las capas de serigrafía, en particular para realizar correctamente los documentos de cableado.




Las opciones son:
Imprimir cajetín

Traza el encuadre de la hoja y de su cajetín.

Isletas (Pads) en Serigrafía

Permite la impresión de los contornos de las isletas en las capas de serigrafía. Util para suprimir todas las isletas en estas capas

Imprimir Isletas (Pads) siempre

Fuerza el trazado de las isletas en TODAS las capas

Imprimir Valor Módulo

Permite el trazado de los textos VALOR en la serigrafía

Imprimir Referencia Módulo

Permite el trazado de los textos REFERENCIA en la serigrafía

Imprimir otros textos del Módulo

Permite el trazado de los textos TIPO CAMPO en la serigrafía

Forzar impresión Textos invisibles

Fuerza el trazado de los campos referencia y valor declarados como invisibles.
Permite, combinado con las opciones «Imprimir Referencia Módulo» e «Imprimir Valor Módulo» realizar documentos de reparación o de cableado.
Estas opciones se necesitan para gestionar circuitos que utilizan componentes pequeños (SMD...), demasiado pequeños para colocar los 2 textos, referencia y valor, de manera que se distingan


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