Headings:
5.2 - Дополнительные технические слои
5.3.1 - Выбор с верхней инструментальной панелью:
16 слоев медных (или разводки дорожек)
12 дополнительных технических слоев.
Адгезивные
слои (медный и компонентный):
Они
используются в адгезивных накладках
для установки SMD компонент на плате, в
основном перед пайкой волной.
Слои паяльной
пасты крепящей SMD
(медный и компонентный):
Используются
для выполнения масок, чтобы позволить
паяльной пасте разместиться на площадках
компонент поверхностного монтажа,
обычно, перед заливкой припоем.
Теоретически только площадки
поверхностного монтажа занимают эти
слои.
Слои трафарета – Silk
Screen (медный и компонентный):
Это
слои, где появляются чертежи компонент.
Слои маски
припоя (медный и компонентный):
Это
предопределенные маски припоя. Обычно
все площадки появляются на одном или
другом из этих слоев (или на обоих для
сквозных площадок) для предотвращения
покрывания площадок лаком.
Слои для общего
использования:
-
Комментарии
- E.C.O.
1
- E.C.O.
2
- Рисунки
Слой кромки Edges PCB: этот слой зарезервирован для прорисовки контура платы (circuit board outline). Любые элементы (графика, тексты…), размещенные на этом слое, появляются на всех других слоях.
Используя верхнюю инструментальную панель.
Во всплывающем окне (активизированном правой клавишей мышки).
Используя клавиши + и – keys (работают только на медных слоях).