PCBNEW: Preparação dos arquivos para fabricação do circuito
Capítulo 9:
9 - Preparação dos arquivos para fabricação do circuito
9.3 - Gerando arquivos para fotoplotagem
9.4 - Ajustando o isolamento para a máscara de solda:
9.5 - Gerando arquivo(s) de furação
9.6 - Gerando documentação de montagem:
9.7 - Geração de arquivo(s) para inserção automática de componentes:
Nota:
Todos os arquivos gerados são colocados no diretório de trabalho, ex., no mesmo diretório do arquivo xxxxxx.brd da placa do circuito impresso.
É necessário fazer:
Indicar o nome do projeto e das camadas (ex, 'componentes' e 'cobreado') colocando textos apropriados em cada camada.
Todos os textos do lado "cobreado" (algumas vezes chamado "lado da solda"') precisam ser espelhados.
Criar qualquer plano (terra), modificando o traçado como requerido para assegurar sua continuidade.
Colocar marcas de alinhamento e possivelmente as dimensões do contorno da placas (Estas são colocadas usualmente em uma das camadas de propósito geral).
A seguir é mostrado um exemplo apresentando todos estes elementos, exceto os planos de terra, que foram omitidos para melhor visibilidade:
Uma chave de cores para
as 4 camadas de cobre também foi incluída:
Antes de gerar os arquivos de saída, um teste DRC global é altamente recomendado.
Pressione o botão
para ativar o diáloco
DRC:
e então pressione Testar DRC.
Esta checagem final evitará surpresas desagradáveis...
Isto é feito através da opção Arquivos/Plotar.
Usualmente os arquivos são gerados no formato GERBER. Entretanto, também é possível produzir aquivos nos formatos HPGL e POSTSCRIPT.
Para cada camada, Pcbnew gera um arquivo separado seguindo o padrão GERBER 274X, por default no formato 3.4 (cada coordenada no arquivo é representada por 7 dígitos, dos quais 3 antes do ponto decimal e 4 após este; as unidades são em polegadas).
O traçado é sempre desenhado em escala (escala = 1).
Normalmente é necessário criar arquivos para todas as camadas de cobre e, dependendo do tipo de circuito, para as camadas de máscaras de soldas e silkscreen (marcação dos componentes). Todos os arquivos podem ser produzidos de uma vêz só, marcando as caixas de seleção apropriadas.
Por exemplo, para um circuito dupla face com silkscreen, máscaras de solda e máscara de pasta de solda (para componentes SMD), 8 arquivos serão gerados ('xxxx' representa o nome do arquivo .brd):
xxxx.copper.pho para o lado do cobreado.
xxxx.cmp.pho para o lado dos componentes.
xxxx.silkscmp.pho para as marcas silkscreen do lado dos componentes.
xxxx.silkscu.pho para as marcas silkscreen do lado cobreado.
xxxx.soldpcmp.pho para a máscara de solda do lado dos componentes.
xxxx.soldpcu.pho para a máscara de solda do lado cobreado.
xxxx.maskcmp.pho para a máscara de pasta do lado dos componentes.
xxxx.maskcu.pho para a máscara de pasta do lado cobreado.
A extensão padrão para os arquivos de saída é .plt.
O Traçado pode ser feito em escala selecionada pelo usuário e pode ser espelhado.
A lista Furo de Ilhas oferece opções para que as ilhas sejam impressas preenchidas, com diâmentro correto da furação ou pequenos furos (para guia de furação manual).
Se a opção Imprimir referência de página estiver ativa, a folha é impressa com moldura e bloco de título.
Se a opção Org = Centro estiver ativa, o centro do desenho é assumido como a origem para as coordenas do traçado.
Para arquivos no formato postscript a extensão padrão é .ps.
Como na saída HPGL, o traçado pode ser ter a escala selecionada pelo usuário e pode ser espelhado.
Se a opção Imprimir referência de página estiver ativa, a folha é impressa com moldura e bloco de título.
O diálogo para esta opção é acessado pelo menu Dimensões/Trilhas e Vias:
e o valor desejado é definido no canto direito inferior (Isolamento da máscara) o valor default é 0,01 polegadas (0,245 mm).
A criação de um arquivo de furação xxxxxx.drl seguindo o padrão EXCELLON é sempre necessário.
Também pode ser produzido um plano de furação opcional no formato HPGL (xxxxxx.plt) ou POSTSCRIPT (xxxxxx.ps). Entretanto, só é útil ocasionalmente, para uma checagem adicional.
A geração destes arquivos é controlada pelo diálogo que é acessado pelo menu Postprocess/Criar arquivo de Furação:
O diâmetro para furação de vias (este é um valor único para todas as vias) deve ser definido neste diálogo. Para o traçado da planilha de furos em HPGL também é possível definir o número e a velocidade da pena usada.
Para produzir estes arquivos, as camadas de silkscreen dos componentes e do cobreado podem ser traçadas. Usualmente, apenas as marcas de silkscreen do lado dos componentes são suficientes para a montagem de uma PCB. Se a silkscreen do lado cobreado for usada, os textos contidos nela devem ser espelhados para que sejam legíveis.
Esta opção é acessada pelo menu Postprocess/Criar Pos Módulos. Entretanto, nenhum arquivo será gerado se não houver pelo menos um módulo que tenha o atributo Normal+Insert ativo (veja Editar Módulos). Um ou dois arquivos serão produzidos dependendo se tiver componente(s) inseríveis em um ou ambas as faces da PCB. Uma caixa de diálogo mostrará o(s) nome(s) do(s) arquivo(s) gerado(s).
As opções descritas a seguir (parte do diálogo Arquivos/Plotar) permitem um controle avançado do processo de impressão. Elas são particularmente úteis para a impressão de marcas de silkscreen para documentação de montagem.
As opções são:
Imprimir referência de página |
Traça o quadro de referência e o bloco de título da folha |
Imprimir ilhas no silkscreen |
Habilita/desabilita a impressão dos contornos das ilhas nas camadas de silkscreen (se as ilhas tiverem sido definidas para aparecerem nestas camadas). |
Sempre imprimir ilhas |
Força o desenho de todas as ilhas em TODAS as camadas. |
Imprimir valor do módulo |
Ativa a impressão do texto do VALOR na máscara de silkscreen. |
Imprimir referência do módulo |
Ativa a impressão do texto da REFERÊNCIA na máscara de silkscreen. |
Imprimir outros textos do módulo |
Ativa a impressão dos outros campos de texto na máscara de silkscreen. |
Forçar imprimir textos invisíveis |
Força a impressão dos campos (referência, valor) declarados como invisíveis. Em combinação com Imprimir referência do módulo e Imprimir valor do módulo, esta opção habilita a produção de documento de guia para montagem e reparos. Estas opções são necessárias para circuitos que usem componentes muito pequenos (SMD) para permitir a leitura dos textos dos campos de valor e referência . |
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